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AMD 官宣 3D V-Cache Zen3 处理器明年推出,Zen4将支持 PCIe 5.0

  • 来源:互联网
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  • 2021-10-13
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10 月 13 日消息,根据外媒 VideoCardz 最新消息,10 月 12 日 AMD 举办了 Ryzen 锐龙品牌成立 5 周年庆祝活动,官方公布了一段视频,展现了 AMD 首席市场官 Jonh Taylor 与技术营销总监 Robert Hallock 的对谈。在视频中,官方表示,将在 2022 年推出搭载 3D V-Cache 技术的全新处理器,预计依旧采用 Zen3 架构。不仅如此,还会有全新架构的锐龙处理器(预计为 Zen4 架构),将更换为新的 AM5 CPU 插槽,支持 DDR5 内存。

了解到,AMD 3D V-Cache“3D 垂直缓存”技术于 2021 年 6 月 1 日发布。这项技术采用层叠方式构建 CPU 缓存,实现数倍的容量提升,同时其与 CPU 信号传输的带宽可以达到 2TB/s。这种封装的缓存与 CPU 核心 CCD 紧密封装在一起,每块 CCD 可获得高达 96MB 的缓存,目前官方已经制造出基于锐龙 R9-5900X CPU 的原型产品。

10 月 13 日消息,根据外媒 VideoCardz 最新消息,10 月 12 日 AMD 举办了 Ryzen 锐龙品牌成立 5 周年庆祝活动,官方公布了一段视频,展现了 AMD 首席市场官 Jonh Taylor 与技术营销总监 Robert Hallock 的对谈。在视频中,官方表示,将在 2022 年推出搭载 3D V-Cache 技术的全新处理器,预计依旧采用 Zen3 架构。不仅如此,还会有全新架构的锐龙处理器(预计为 Zen4 架构),将更换为新的 AM5 CPU 插槽,支持 DDR5 内存。

了解到,AMD 3D V-Cache“3D 垂直缓存”技术于 2021 年 6 月 1 日发布。这项技术采用层叠方式构建 CPU 缓存,实现数倍的容量提升,同时其与 CPU 信号传输的带宽可以达到 2TB/s。这种封装的缓存与 CPU 核心 CCD 紧密封装在一起,每块 CCD 可获得高达 96MB 的缓存,目前官方已经制造出基于锐龙 R9-5900X CPU 的原型产品。

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  • 编辑:林允儿
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